Iza razvoja čipova od strane različitih tehnoloških divova nalaze se inherentne prednosti tehnoloških divova, kao i nekoliko ključnih promjena u uzvodnoj industriji dizajna čipova.
Izrada jezgre više nije domena tvrtki za proizvodnju čipova
I Apple, Google, Microsoft, Tesla, Facebook, Amazon i Kina&Baidu, Ali, Xiaomi i Vivo službeno su najavili cross-field raspored čipova. Također je utvrđeno da Tencent i Bytedance zapošljavaju pozicije povezane s čipovima.
Kako tehnološki divovi teže većim performansama proizvoda, standardizirani čipovi ne moraju nužno pružiti najveće performanse.
Nezavisno istraživanje i razvoj, počevši od hardverske razine, mogu potpuno prilagoditi funkcije čipa prema vlastitim potrebama, blisko realizirati vlastiti softver i hardver kako bi stvorili najbolje proizvode.
Apple je prve tri generacije svojih iphonea prepustio tvrtki Samsung, ali su čipovi bili lošiji, zbog čega je Apple ubrzao vlastiti tim za dizajn čipova;
Google je razvio TPU, svoj AI čip specifičan za oblak, jer se cpus borio u korak sa zahtjevima ubrzanja AI neuronske mreže u sve većem broju aplikacija.
Tradicionalno rješenje koje odgovara svim veličinama za različite zahtjeve buduće infrastrukture više nije prikladno.
Ove tvrtke sve više žele koristiti prilagođene čipove, a ne iste kao konkurenti, kako bi zadovoljile posebne potrebe svojih proizvoda i aplikacija.
Također im daje veću kontrolu nad integracijom softvera i hardvera te im pomaže da se izdvoje od konkurencije.
S druge strane, njegovi su čipovi jeftiniji od tržišne cijene. Proizvodi poput CPU -a i posebnih čipova umjetne inteligencije koje neovisno razvijaju tehnološki divovi često imaju manji trag i nižu potrošnju energije od uobičajenih čipova na tržištu.
Uštede u troškovima i kvadraturi po čipu možda nisu značajne, ali bilo da se radi o poslužitelju podatkovnog centra ili terminalnom proizvodu, kad je razmjer dovoljno velik, donijet će znatne ekonomske koristi.
Globalno računarstvo ulazi u zlatno doba arhitektonskih inovacija
Zbog porasta heterogenog računalstva, prelazi se s CPUS-a opće namjene na paralelno računalstvo i distribuirane računalne scenarije s procesorima Arm arhitekture, NPU-om i Gpusom.
Sve savršeniji lanac industrije čipova također postavlja temelje tehnološkim tvrtkama za stvaranje jezgre.
U posljednjih nekoliko godina Arm arhitektura se iterirala i dramatično poboljšala, dovodeći je u paritet s arhitekturom x {86 koju vodi Intel.
Kupnjom licenci od Arma, tehnološke tvrtke kao što su Huawei, Microsoft, Apple, Google i drugi imaju priliku dizajnirati vlastite čipove koji su dovoljno moćni.
Dobavljači usluga u oblaku razvijaju vlastite čipove
U srpnju 2018. Baidu je objavio čip Kunlun 1 generacije. U ožujku ove godine, poslovanje s čipovima Baidu Kunlun podijelilo je neovisno poslovanje i dovršilo novi krug financiranja, čip Kunlun 2 generacije u fazu masovne proizvodnje.
Alibaba, najranija tvrtka za računalstvo u oblaku u Kini, lansirala je tri čip proizvoda okrenuta prema otvorenom tržištu uz pomoć tvrtke Flattop Brother Semiconductor Company.
U travnju prošle godine, Ali Cloud je najavio da će u sljedeće tri godine uložiti još 200 milijardi juana u oblačni operativni sustav, poslužitelj, čip, mrežu i druga polja.
Bytedance, za koji se očekuje da će ove godine pokrenuti svoju IaaS uslugu računalstva u oblaku, potvrdio je svoj smjer razvoja AI čipova u ožujku.
Osim toga, dobavljači oblaka kao što su Amazon i Huawei također imaju vlastite poslužiteljske čipove, a čak se i za Microsoft priča da planira razvoj čipova na temelju svoje Azure cloud usluge.
Kao svojevrsni koprocesor, AI čip postao je jedno od glavnih sredstava za različite proizvođače oblaka da traže različitu konkurenciju.
Prekogranična ulaganja i financiranje prikriveni ulaze u polje čipova
U prvoj polovici ove godine ukupna ulaganja i financiranje u području čipova dosegla su gotovo 300 milijardi juana, daleko više nego cijele prošle godine.
Dana 8. srpnja Shanghai Zhiastainxin Semiconductor Technology Co., Ltd. doživio je industrijske i komercijalne promjene, dodajući Beijing Kuxun Technology Co., LTD, povezano društvo Meituan, kao dioničare. Temeljni kapital tvrtke povećao se sa oko 175 milijuna juana na oko 205 milijuna juana, a opseg poslovanja tvrtke' uključuje softver i hardver u vezi s čipovima umjetne inteligencije, razvoj softvera itd.
Sinsheng Technology Co., LTD, podružnica u potpunom vlasništvu China Mobile Internet of Things, službeno će neovisno raditi u srpnju 2021., dalje ulazeći u polje čipova Interneta stvari i planirajući biti uvrštena na Odbor za inovacije u znanosti i tehnologiji, prema službeno mikro otkrivanje kineskog mobilnog čipa 5. srpnja.
Dana 8. srpnja, Huawei je registrirao super Fusion Technology Co., LTD., S temeljnim kapitalom od 727 milijuna juana. Područje poslovanja tvrtke' uključuje proizvodnju opreme za zaštitu informacija, osnovne resurse i tehnološku platformu umjetne inteligencije, dizajn integriranih krugova itd.
Osim toga, 2. srpnja osnovana je Lixin Precision Intelligent Manufacturing (Kunshan) Co., LTD., Podružnica u potpunom vlasništvu Lixun Precision.
Dongguan OPPO Communication Technology Co., LTD., Podružnica OPPO-a u potpunom vlasništvu, nedavno je promijenila svoj opseg poslovanja tako da uključuje dizajn, razvoj i prodaju komponenti poluvodičkih strojeva.
Natječu se s divovima čipova za ograničeni kapacitet
Žurba prema većim performansama zahtijeva ne samo briljantan dizajn, već i napredne proizvodne tehnike koje mogu strpati više tranzistora u isto područje.
Budući da su samo TSMC, Samsung i Intel igrači globalnog naprednog procesnog kruga, Intel' vanjsko OEM poslovanje tek je započelo, a kapaciteti resursa napredne procesne tehnologije prilično su ograničeni.
Tehničke tvrtke koje se odluče za razvoj vlastitih čipova morat će se natjecati za kapacitete s postojećim vrhunskim proizvođačima čipova kao što su Intel, Nvidia i Qualcomm.
Glavni uvjet za tehnološke divove postao je kako uvjeriti proizvođače OEM -ovih čipova da povećaju svoje narudžbe pred velikom potražnjom.
Kraj:
U ovoj fazi niti jedan tehnološki gigant ne želi obaviti sav razvoj čipova.
Sve&je sve o dizajnu i performansama čipova. U sadašnjoj fazi to ne uključuje domaću proizvodnju, koja je vrlo skupa.
U slučaju TSMC', postavljanje napredne tvornice čipova ili tvornice košta oko 10 milijardi dolara i traje godinama.
Dio referentnih materijala: Core East:" Zašto tehnološki divovi prelaze jezgru?" , Popis abeceda: Byte Core nastavlja pobjeđivati dok se tehnološki divovi gomilaju kako bi napravili jezgru, CNBC: Zašto tehnološki divovi žure s razvojem vlastitih čipova" ;, Sina Technology:" Čipovski projekti rađaju se svaki mjesec , Apple, Google, Tesla i drugi tehnološki divovi imaju izgled&", Ekonomske dnevne informacije: &" Tehnički divovi&"; core" cijeli bum lanca industrije"
Ovaj javni broj objavio je rukopise i slike s mreže, samo za komunikacijsku upotrebu, ako dođe do kršenja, kontaktirajte odgovor, primit ćemo informacije u roku od 24 sata nakon obrade.