21. prosinca 2021., Šangaj, Kina --- Domaća EDA i filtarska industrija lider, Core and Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. (u daljnjem tekstu"Core and Semiconductor") najavio da će to biti šesnaesti u 2021. upravo održan na"China Chip" IC Industry Promotion Conference, Chips& Poluvodiči su osvojili"China Chip" EDA nagrada za izvanrednu podršku za poduzeće.
& quot;China Chip" IC Industry Promotion Conference nacionalni je događaj industrije integriranih krugova u organizaciji Kineskog instituta za razvoj informacijske industrije elektroničke industrije. To je jedna od najutjecajnijih i najutjecajnijih industrijskih konferencija u području domaćeg integriranog kruga."China Chip" izvrstan događaj prikupljanja proizvoda koji se održava u isto vrijeme kada i konferencija ima za cilj pohvaliti dostignuća u inovacijama proizvoda, tehnološkim inovacijama i inovacijama u primjeni u području domaćih integriranih krugova, odigrati demonstracijski učinak, utjecati i promicati razvoj industrije, te je postao domaći proizvod i tehnologija integriranog kruga Vremenska lopatica i veliki pregled razvoja.
Kao lider u domaćoj EDA industriji, Core& Semiconductor je formirao kompletan skup simulacijskih EDA rješenja koja pokrivaju cijeli lanac industrije poluvodiča od čipa do razine ploče kroz 11 godina istraživanja i razvoja. Vođen analizom sustava, simulacijska EDA jezgre i poluvodiča otvorila je sve simulacijske čvorove dizajna IC-a u eri nakon Moorea i u potpunosti podržava naprednu tehnologiju i napredno pakiranje.
Što se tiče naprednih procesa, Core and Semiconductor je prošao certifikaciju glavnih procesa u glavnim tvornicama, pružajući industriji's vrhunsko modeliranje čip-na-čipu i mogućnosti simulacije kako bi se osigurao PPA na razini čipa. Godine 2021. Samsung, druga najveća svjetska fabrika, objavila je da je Core and Semiconductor službeno postao njegov SAFE-EDA partner u ekosustavu. Komplet za simulaciju pasivnog elektromagnetskog polja (EM) na čipu Core and Semiconductor uspješno je prošao Samsungov 8nm low-level fab. Certifikacija procesne tehnologije potrošnje energije (8LPP).
Na strani naprednog pakiranja, program simulacijske analize jezgre i poluvodiča proteže se od tradicionalnog pakiranja do 2.5D/3DIC heterogenog integriranog polja pakiranja, pružajući potpune mogućnosti simulacijske analize. U 2021., Sihe Semiconductor će se udružiti sa Synopsysom, svjetskom's tehnološkom tvrtkom broj 1 u svijetu, kako bi objavili prvu svjetsku's 3DIC platformu za analizu naprednog dizajna paketa EDA.
Osim toga, slijedeći smjer razvoja dizajna integracije sustava u eri nakon Moorea, uz podršku napredne tehnologije i naprednog pakiranja, Core and Semiconductor je izgradio"elektronički sustav" simulacijska analiza modeliranja EDA platforma, uključujući platformu za analizu radiofrekvencijskih sustava i platforme za analizu digitalnog sustava velike brzine, itd., pomažu dizajnerima poboljšati PPA različitih elektroničkih proizvoda iz perspektive dizajna i analize integracije sustava i skratiti ciklus popisa proizvoda.
Ovi neovisno inovativni proizvodi brzo su smanjili jaz s vodećim međunarodnim EDA-om, osnažili i ubrzali dizajn nove generacije brzih i visokofrekventnih inteligentnih elektroničkih proizvoda u zemlji i inozemstvu, te pružili izvrsne usluge podrške za ublažavanje statusa quo domaće industrije poluvodiča.
Dr. Wenliang Dai, suosnivač i viši potpredsjednik Chips and Semiconductors rekao je:"Veoma smo počašćeni što smo prepoznati od strane"China Chips" Organizacijski odbor i stručnjaci za odabir. Čipovi i poluvodiči odabrani su kao 2021."China Chips" EDA nagrada za izvanrednu podršku za poduzeće. .Xihe Semiconductor će nastaviti s poliranjem diferencirane tehnologije simulacijskog rješenja EDA, bogatog ekosustava poluvodičkih partnera i niza vrhunskih tehnologija kao što je računalstvo u oblaku, te lansirati moćnije tehnologije oko 5G mobilnih komunikacija, interneta stvari, podatkovnih centara , i automobilsku elektroniku. Snažna rješenja EDA i čipova služe rastućem razvoju domaće industrije poluvodiča."